新一代局部光通信网络的集成收发系统

应用领域：电子信息

我有意向

国家/地区

美国

行业领域

电子信息

简介

本项目开发5G/10G 的集成光通信前端芯片集成了原来分离的几个芯片（TIA/LDD/LA）, 来完成高速率的数据发射和接收,并自动探测周围环境(如电源电压,温度,信号强度,工艺等), 自动进行调节和补偿. 采用先进的SiGe BiCmos 或 CMOS工艺, 在结构设计和关键电路设计上运用了独特的设计技术,极大地提高了带宽, 降低了功耗和噪声, 减少了面积和成本，国内首创，国际上目前还没有此类全集成的产品，这对下一步的光电集成有里程碑的意义。

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