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一种新型无模板合成方法，用于合成多功能三维聚合物，这一突破使得开发各种多孔复合材料成为可能，为高性能储能系统、传感器和其他尖端技术开辟了新的可能性。这种新材料非常适合用于可穿戴设备，例如智能手环、生物传感器以及其他需要柔韧性和抗变形能力的设备。即使弯曲或扭曲，它也能保持其特性，使其成为现代紧凑型电子产品的理想解决方案。
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