（1）关键技术研究 利用企业生产工艺技术及装备技术优势，突破全制程技术瓶颈，实现小尺寸陶瓷封装基座产品材料配方开发，包括陶瓷材料、电极浆料及其制备工艺等关键技术，建成高强度陶瓷材料、高温气氛共烧金属化结合力优良电极材料等材料生产线。在加工工艺技术方面，突破尺寸精度、翘曲控制、气氛共烧结、加工精度控制、镀层厚度均匀性等成型关键核心技术的壁垒。 　 ① 通过材料选型、配方调整及工艺优化，研发出机械强度高、绝缘电阻及介电强度高，介电常数可调、介电损耗小的黑色陶瓷。　　② 通过浆料配方调整及网纱材料选型，提炼出印刷性好、精度高，与陶瓷机体烧结收缩及膨胀系数匹配，适合于精密印刷工艺需要的导电浆料。 ③ 通过陶瓷生片密度差、金属与浆料热膨胀系数及生片排胶等控制技术，把陶瓷生片的平整度控制在低于0.03mm的范围内。 ④ 通过研究精密打孔、精密印刷、精密钎焊等精密加工技术，实现小型化产品尺寸精度，图形精度以及气密性等高精度要求 ⑤ 通过对产品封装结构、封装方式及封装基板组结构的设计，实现产品的高电镀均匀性、烧结平整度以及低分层开裂率、封装成本。（2）专用设备自主研发设计 利用企业现有的设备设计、加工、装配等光机电一体化体系，实现了陶瓷基座产品专用设备自制和自动化生产，降低劳动力成本，提高生产效率，确保产品质量批量稳定性，填补国内陶瓷封装基座专用高精密设备的技术空白。