高导热金属基印制电路板制作技术与产品

应用领域：电子信息

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国家/地区

中国

行业领域

电子信息

简介

镀覆孔与铜基金属芯之间的整个区域填满绝缘材料，没有任何空洞或绝缘材料缺失区域；绝缘填充材料中没有裂缝；表面完成铜厚≥70μm，翘曲度≤0.5% ；热应力测试：288±5℃，10+1/0s，3次，铜基与介质层、树脂无分离，无分层，无裂缝；高压测试：DC 2000V，+15/-0 V ，时间10s，漏电电流0.5mA，无火花或击穿。

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