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STE EB65系统用于 在高真空条件下获取金属、电介质和半导体材料薄膜,一次性批量装载最大 3ר200mm 的晶圆。STE EB65系统的特殊之处在于蒸发室,它由真空闸阀隔开,用于快速抽空主容积并在晶圆装载后启动工艺过程。主要优势:1.蒸发室体积密封隔离;2.由于采用特殊的“掩模”技术,厚度均匀性得到改善。