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STE RTP150系统适用于在高达 1300°C 的温度下在不同类型的气氛中长时间处理半导体晶圆。主要优势：1.加热均匀度±2%；2.最大加热速率：-30°C/秒（石墨台）、-150°C/秒（石英台）；3.较高的运行重现性；4.多阶段退火过程的编程。
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