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该方法包括在硅碳薄膜的基础上制造传感器的敏感层,而含金属的硅碳薄膜是通过电化学沉积在电介质基板上形成的,基板上的接触金属化是由比例为 9:1 的甲醇/六甲基二硅氮烷组成的有机电解质溶液以间隙结构的形式形成的。然后在电解质溶液中加入所使用的金属盐,用金属原子修饰硅碳薄膜,接着在 50 V 的恒定电压和 60 mA/cm2 的初始电流密度下电化学沉积 5 分钟。