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选择性激光烧结设备旨在以分步合成模式从金属和聚合物粉末生产三维（3D）产品，包括从球形钛粉生产复杂形状的单个医疗植入物，还允许雕刻印章和纪念标志、标记、微焊接、穿孔和板材的异形切割。选择性激光烧结设备的技术特点：激光辐射波长1.06 微米；激光脉冲重复率50赫兹；平均激光脉冲功率150瓦；激光脉冲持续时间 3-6毫秒；最大产品尺寸200x200x50毫米；光学系统运动速度；100-1000毫米/分钟；定位精度20微米；镜头焦距250毫米；焦点直径 200-500微米。
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