采用封装相变材料热交换器进行建筑物热管理

应用领域：先进制造与自动化

我有意向

国家/地区

印度

行业领域

先进制造与自动化

简介

本发明涉及一种使用封装相变材料 (PCM) 热交换器进行建筑空间冷却的方法。该热交换器可降低热负荷并稳定建筑空间的平均空气温度。该系统包括一个装有 PCM 的容器和一个用于循环工作流体的管道，工作流体将热量传递到 PCM 并由 PCM 传出，从而实现有效的温度调节。该解决方案能够有效降低热负荷并稳定温度。与空气系统相比，它利用水的高热容量实现更好的冷却。它具有成本效益和节能效果，并且减少了连续运行的需要。它可以作为辐射冷却的假天花板安装。

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