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用于组装电子元件的自动机器平台。这些机器允许以下类型的晶体安装：胶水、粘合剂、焊料和使用共晶化合物的安装。该技术的特点：高精度——可达 25 微米，高生产率——每班最多可生产 3500 个设备。用于小规模和大规模生产的装置已经开发和销售。正在努力提高工作速度。
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