STE PECVD200 等离子体增强化学气相沉积系统

应用领域：先进制造与自动化

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国家/地区

俄罗斯

行业领域

先进制造与自动化

简介

STE PECVD200 设计用于在高达 200mm 的晶片上以电容放电的方式对电介质（SiNx、SiO2 等）进行等离子体增强化学气相沉积（PECVD）。该系统设计允许将射频电位切换到盘式淋浴器和工作台。主要优势：1. 蚀刻/沉积均匀度为晶圆的±2%；2.优化的供气系统；3.按配方进行工艺流程；4.安装“穿过墙壁”；5. 自动晶片装载；6.盒式晶片装载能力。

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