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基于 STE ICP200 平台的 STE RIE200 系统,适用于使用氯和氟化学的 RIE 工艺。该平台实现了半导体、电介质和金属膜的受控 RIE 的所有现代功能。主要优势:1.蚀刻/沉积均匀度为晶圆的±2%;2.优化的供气系统;3.按配方进行工艺流程;4.安装“穿过墙壁”;5.自动晶片装载;6.盒式晶片装载能力