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STE ICP200E 系统旨在利用电容和电感放电组合等离子体中的氟或氯化学物质进行等离子化学蚀刻工艺。主要优势:1.蚀刻/沉积均匀度为晶圆的±2%;2.优化的供气系统;3.按配方进行工艺流程;4.安装“穿过墙壁”;5.自动晶片装载;6.盒式晶片装载能力。