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STE RTA100 系统专为在惰性气氛中对半导体晶圆进行短时间退火而设计,温度高达 1000°C。该系统广泛用于基于 A3B5 半导体化合物的电子设备生产线中的欧姆接触退火。主要优势:1.加热均匀度±2%;2. 最大加热速率:-30°C/秒(石墨台)、-150°C/秒(石英台);3.较高的运行重现性;4.多阶段退火过程的编程。