控制晶体硅湿法腐蚀各向异性的方法

应用领域：化学与化工

我有意向

国家/地区

新加坡

行业领域

化学与化工

简介

设计了一种在纳米尺度上控制晶体硅湿法腐蚀各向异性的方法。该技术允许用户使用氢氧化钾（KOH）或四甲基氢氧化铵（TMAH）溶液精确控制硅的方向性。它还允许用户切换蚀刻方向，而无需切换到其他蚀刻剂。随着业界不断寻求缩小晶体管尺寸，这种新方法也能够在保持其圆形的同时生产直径小于10纳米的纳米柱。

资源&服务 \| 科技服务云超市
	首页 > 资源&服务 > 找技术 >详情

资源&服务 |