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倒装封装技术，倒装LED其优势明显，它具有较好的散热功能，且能使产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点。
但目前容易因耐高温条件限制，在过回流焊时很容易死灯，实用价值受限。寻求成熟的技术去做改变此状现状，使得倒装LED发挥更大的实用价值。
合作方式：技术指导、技术引进
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