开发BGA、CSP等封装器件用超细直径（40微米—100微米）锡球

应用领域：先进制造与自动化

我有意向

国家/地区

中国

行业领域

先进制造与自动化

简介

锡球是新型封装中不可缺少的重要材料，它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。随着近年BGA及CSP得到迅速的发展，逐步取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式，对锡球在电气互连及机械支撑方面提出了更高的要求。

我司在开发锡球方面无经验和技术，欲想寻求有开发经验能力的专家或者科研单位一同联合开发。如有成熟的技术也可转让。

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