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我司欲在配方中引入树脂,形成网状碳链来提高材料强度和断裂韧性;通过改进工艺(成型、烧成)来减少游离硅。采取调整配方、提高挤出真空度和二次烧结等工艺措施来解决上述技术难题。但是存在真空炉工况差,有氧化现象,发热元件损坏严重,产品质量不够稳定,有些产品缺陷原因不明。想寻求科研单位或者是相关专家的一些技术帮助。
预期达到的目标:用该材料生产的陶瓷内筒,合格率达到90%以上,安全使用周期达到三年以上。主要技术指标:游离硅小于10%;断裂韧性大于3.5MP.m1/2。
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