一、成果简介：我国生产或封装集成电路需要大量的金丝，最细的金丝直径为14微米，常用的金丝直径为23微米。新研究的金丝生产工艺是具有创新性的熔炼、拉丝、退火的先进方法，以及在每级收线（丝）或绕制之前增加自动跟随放线（丝）系统，使金丝的输送速度完全跟随收线或绕制速度。这样，研究开发自动跟随放线系统（装置）就是我们的另一主要任务。该装置在电子电气部分，采用计算机控制技术和自动控制理论，设计研制伺服电机速度自动跟随的闭环控制系统和力矩电机张力自动调节的闭环控制系统，两者有机配合达到控制精度高、稳定性好的极佳效果。在机械结构部分，运用CAD/CAM技术和设备进行设计和加工,整体系统具有速度和微张力的自动设定和显示功能。该项目分电子控制、机械结构两部分的设计和研制工作。其工作过程为：（一）、电子控制部分1. 采用Protel 2000电子CAD软件设计出电路原理图，画出制板图。然后进行制板工作。2. 采购电子元件及控制电机、传感器（采用日本MIDORI公司生产的角度传感器）等。3. 焊接加工及调试电子控制电路部分。（二）、机械结构部分1. 采用优化设计方法设计出构件的形状和尺寸，然后运用CAD软件设计出机械结构的总装图和零件图。机械加工、静电喷涂。2. 装配机械结构部分。包括电机、传感器的安装。（三）、机电统调在机械部分和电子部分设计、研制完成后，将电子控制部分安装在机械结构部分上，通电运行，进行机电总体统一调整工作。不当之处还需修改或返工。最终达到设计要求。作为集成电路生产所必须的三大材料之一键合金丝，是芯片与框架之间的内引线，是生产集成电路的专用材料，必须随集成电路同步发展。目前集成电路已经运用于各个领域，像通讯卫星、宇宙飞船等各个系统均离不开各种集成电路，特别是随着高科技战争的不断爆发，已经更加显现出集成电路在国防建设中的重要作用。在人们的日常生活之中，各类高科技产品不断推陈出新，像IT产品、手机、IC卡、笔记本电脑等，都是由于集成电路的发展而推出的一代又一代的新产品。二、推广应用范围、条件和前景：目前，市场经济已进入全球化经济，控制理论、控制技术已应用到各个领域，提高金丝质量从而提高控制产品质量已迫在眉睫，国内贵金属制丝行业急需这种设备装置，市场前景很好，市场需求可观。预计年需求量为3000～5000万元的设备总额。具体的推广措施是：加强制造过程的质量管理力度，努力提高产品质量。加强销售队伍的建设，搞好售后服务。进一步增加科技投入，继续开展集成电路用金丝生产新工艺及自动放线系统的其它功能的开发研究。