高压高导热嵌入式铜块背板研制技术

应用领域：电子信息

我有意向

国家/地区

中国

行业领域

电子信息

简介

1)实现高压高导热嵌入式铜块背板产品制作，并提供产品；2)可靠性、电性能符合IPC-6012，IPC-6018等标准≥2级（优选3级）的所有相关要求；3)控制产品阻抗公差在±10%范围以内，控制层偏量＜50μm；4)实现高压高导热嵌入式铜块背板普通材料、高频板材，及混压材料的制作。

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