本项目围绕“高密度高耐候LED显示器件关键技术及应用”展开，攻克高品质像素微型化、平面塑封高效化、显示控制高精度等关键技术难题，实现高性能高密度LED显示屏产业化及应用示范。技术成果的创造性、先进性具体如下： （1）建立了微型显示器件宏微复合结构光色设计理论，实现了粒子群/粒子云光谱调控结构在显示器件的高效精准建模，保证了宏微复合结构与显示器件统一性，提升了器件发光强度与光色一致性。（2）提出了像素可剪裁微型器件封装技术。利用共享电极设计，突破传统封装尺寸精度限制，开发了立体阻隔电极包覆封装架构，提高了器件在极端环境下的耐候性，实现了高密度微型封装结构显示器件量产。（3）开发了低应力大面积平面精密模压技术，实现了微型显示器件的低缺陷高效制造；提出了显示系统高密度集成与控制技术，通过反向并接电气互联降低驱动电极数量，改善了显示系统的分辨率。