一、课题来源广东省省级科技型中小企业技术创新专项 二、课题背景在高端商照领域，金卤灯一直备受照明设计师和业主的喜爱，得益于金卤灯有极其优异的高色饱和度和高光出射度，特别适合于强调商品材料的细节、工艺与质量，改善购 物光环境，吸引消费者，促进商品销售。但金卤灯是在汞蒸气中加入金属卤化物产生电 弧放电发光，存在有毒重金属，紫外辐射,易碎，成本高等先天不足。现有的LED技术尚未能在高端商照领域替代金卤灯，主要原因是金卤灯的发射光谱是连续光谱，具有较高的色饱和度，对物体色有较佳的还原能力，但LED是带状光谱，即使显色指数和金卤灯一样，但因色饱和度较低，对物体色的还原效果不如金卤灯，因此LED对物体色的 还原还需补充新的评价指标；二是金卤灯具备高的光出射度（＞20lm/mm2），现有的正装LED封装因存在导热性能较差的蓝宝石衬底，芯片密度和驱动电流无法得到进一步提升，无法实现达到金卤灯的高光出射度。 三、技术方案与性能指标本项目采用铝复合材料基板、窄带荧光粉和真空反作用力倒装共晶技术，研发具有高色彩饱和度的LED封装光源，实现光色优于金卤灯，更环保和更低成本的商照应用本课题解决的关键技术问题包括：（1）金属复合基板的绝缘性能和表面电路平整度的优化和检测；（2）焊接的空洞率与温度、真空度和反作用力三条时间变化曲线的控制和反馈；（3）窄带荧光粉与芯片搭配，实现光源的色饱和度和光出射度均高于主流金卤灯；（4）批量生产过程中对饱和度和色容差的控制，确保批量生产的一致性与稳定性；（5）产品的长时间使用的可靠性验证，建立基于绝对光谱衰减的可靠性评价体系本课题完成时达到的技术性能指标如下：1）光出射度>20lm/mm2；2）相对色饱和度Gamut CQS>1；3）相关色温：3000K、4000K和6000K4）显色指数：>90；5）光效：>100lm/W；6）光衰：<1%@1000小时；7）色漂移：△u'v’<0.001@1000小时 四、创新点（1）封装基板采用复合材料基板，具有高绝缘性能、高导热系数和高可靠性，将金属基板和陶瓷基板的有点进行有效融合；（2）在倒装工艺上采用真空+反作用力+温度控制，共晶过程利用平台的加速度使LED芯片处于超重状态，保证芯片与焊接精密连接，加上处于真空环境，避免焊料氧化，提升共晶质量；（3）在传统的显色指数和相关色温的评价参数上增加色饱和度评价参数，优化现有的光色评价体系；（4）基于绝对光谱的可靠性评价，能更真实反映光源老化情况，进一步分析芯片和荧光粉各自的老化情况。 五、技术的成熟程度，适用范围和安全性本技术可量产批量销售，达到成熟应用极端，适用于高端商业照明，安全可靠。