1、本项目研究与芯片切割封装相结合：采用有别于传统 DIP 直插式封装技术的 SOP 贴片式封装技术 采用有别于传统直插式封装技术的 SOP 贴片式封装技术，结合 COB 封装技术（Chip On Board），将裸芯片用非导电胶粘附在互连基 板上，然后进行引线键合实现其电气连接再将整块塑封好的带透光孔 的盖子盖在基板上以实现产品的光电性能及密封保护的作用，其特点 是相比传统直插式封装，其封装尺寸、后期应用、成本节约等都得以极大的优化。后期应用上产品的装配可由 SMT 实现自动化生产，这就 可取代了传统的直插式封装的人工插件极大的提高了后期应用的生产效率，为实现机器换人提供了方案。 2、实现一基板一次性封装 234 颗贴片式微型 IC 由原来的一条框架（Leadframe）最多能封装几十颗直插式 IC 转向在一块基板上一次能封装 234 颗贴片式微型 IC，封装效率高，同 时封装的芯片的尺寸变小，节约成本。3、透镜采用方型设计鼠标透镜采用方型设计，IC 芯片与透镜贴合，鼠标感应更加灵 19 敏，安装更加稳定。