开发的倒装键合工艺是RFID电子标签封装的主流工艺，其优势在于芯片直接倒贴于基板上，生产效率高、制造成本低、产品可以做到超薄，耐弯折、可适应与柔性和硬质基板，封装的寄生阻抗小，可应用于国产天线基板、芯片、导电胶，实现了RFID 标签的高效、高可靠、全自动生产，有效减低了RFID 标签的制造成本。在该RFID电子标签封装技术工艺基础上，通过精密视觉定位、非牛顿流体建模与控制、微小芯片精密操作、柔性基板大跨度精确输送、多物理量协同控制等核心技术的突破研究，开发了集成点胶、翻转贴片、热压固化、基板输送等模块的光、机、电、液一体化的RFID 封装装备，实现了高频、超高频等不同类型RFID 标签的大批量、低成本、高成品率封装生产，其生产效率大于5000片/小时，封装成本降低50%以上，低成本规模化的生产优势明显，其性能得到了中山达华、珠海东信和平、华中科技图像防伪等RFID 标签封装企业的广泛认可。 研发的 5 类电子标签产品，可应用于集装箱物流领域（耐腐蚀、防紫外线、标签厚度8m），酒类防伪领域（工作温度-20℃ ~+70℃，使用寿命≥ 10年，液体环境下最大读写距离>500cm），火车票、地铁票等客运领域（工作温度-30℃ ~+60℃，使用寿命≥ 2年，读写距离10cm），钢铁、汽车、机械制造等工业领域生产管理领域（工作温度：-25℃ 到 +90℃），图书、文档管理领域（ 标签厚度10年）。