主要性能指标有： 粘度（mPa·s）6000-8000 拉伸强度（MPa）≥2.5 断裂伸长率（%）≥40 邵氏D 硬度（Shore D）≥45 粘接剪切强度（MPa）≥2.0 透光率（%）≥90 折射率≥1.535技术的创造性与先进性： 目前，高折射率加成型有机硅封装胶用粘接促进剂常用硅氢加成法和水解缩聚法合成。其中硅氢加成法，存在铂催化剂难去除的缺点，影响粘接促进剂的储存稳定性。以烷氧基硅烷为原料，酸为催化剂，通过水解缩聚法合成含环氧基粘接促进剂，存在环氧基团易开环，反应不好控制的缺点。 本项目通过分步水解缩聚法，先将部分硅烷单体预水解缩聚，然后加入含环氧基硅烷等极性单体进一步反应，制备含环氧基和酯基有机硼硅粘接促进剂，可以减少环氧基团的副反应。通过催化剂浓度、反应温度、反应时间、水的用量及以乙烯基二甲基乙氧基硅烷为封端剂，控制反应速率，避免反应过快产生凝胶。 本项目通过分子设计，将环氧基、酯基、硼基及苯基功能性基团引入到同一个粘接促进剂分子上，可以显著提高粘接促进剂的增粘效果，同时赋予其高的折射率，实现了粘接促进剂的高效化和功能化，为设计和合成新型粘接促进剂提供了新思路和新途径。该有机硅封装胶不仅粘接性能好、折射率高，而且具有合适的粘度、良好的力学性能和透光率，市场应用前景广泛。