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一种用于白光 LED 晶圆级封装的荧光粉薄膜制备方法
应用领域：资源与环境
我有意向
国家/地区
中国
行业领域
资源与环境
简介
本发明有利于大大提高 LED 封装效率，而且由于这种方法实现了荧光粉的保形涂覆，且在晶圆上荧光粉层厚度一致，将获得良好的空间颜色均匀性和整体色温一致性的 LED 白光芯片，将大大促进 LED 封装技术的发展和革新。

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