众壹人工智能芯片制造图像缺陷分析平台软件V1.0

应用领域：高技术服务

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高技术服务

简介

晶圆制造企业中大量的数据是以非结构化的形式，也即图片的形式存在的。尤其是与良率相关的数据，如缺陷（灰尘，短路，断路等）。晶圆厂通过在生产过程中，依靠不断检测缺陷并及时解决突发缺陷的设备、工艺异常问题，实现良率的最大化。为了能够在最短时间内发现造成良率的问题设备，减少带病运行造成的产品损失，必须要求能在缺陷检测后从大量的缺陷图片中，最快地识别重大缺陷并量化。

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