在具体的5G无线网络基站建设中，PCB作为关键设备的主要组成单元，遇到了如何在系统载波频率大幅提高的情况下，解决高频、高速信号传输完整性（低损耗或无损耗高效传输）这一技术难题。常规PCB产品使用的普通FR-4板材由于其介电常数（Dk），介质损耗角正切（Df）较大，因此在高频高速信号的传输中，带来的损耗也较大，而且往往是频率越高，损耗越大，信号失真程度越高，因此高频高速信号传输的有效性就得不到保障。为了减少信号传输的损耗，保证信号有效传输，低Dk，低Df的高频高速材料的应用必不可少。高频高速材料虽然在电性能方面表现非常优异，可以应用在普通FR-4材料无法应用的场合，但其存在成本昂贵、加工困难等劣势。鉴于电信号在一个系统内通常分为多个等级，即同一个系统内走不同等级的信号（包含普通信号、高频信号、高速信号等）。 若使用传统做法，整体使用满足最高级别信号传输的材料，会因加工困难而难以实现多层线路制作，且成本会居高不下。如对高频高速信号传输区域及普通信号传输区域分别使用不同等级材料，相对整体使用最高级别材料覆盖所有信号传输区域，成本能下降约73%。虽然该方案具备较强的创造性，但涉及到嵌埋时的对准度管控、交界面平整度控制、子母板间的厚度匹配等一些列技术难题，目前国内外对该技术的研发尚处于起步阶段，离产业化还有较远的距离。因此，为了实现不同等级信号分级传输的低成本方案，我司对多模块异构高频高速PCB制作技术进行立项，对高频高速单元模块与普通信号模块混压的关键核心技术进行研究，以期在满足高频高速信号传输低损耗的情况下大幅降低成本，提高产品的提高可靠性，为5G移动通信的发展提供PCB解决方案。