STE EB65 系统用于 在高真空条件下获取金属、电介质和半导体材料薄膜，一次性批量装载最大 3×Ø200mm 的晶圆。STE EB65 系统的特殊之处在于蒸发室，它由真空闸阀隔开，用于快速抽空主容积并在晶圆装载后启动工艺过程。主要优势：1.蒸发室体积密封隔离；2.由于采用特殊的“掩模”技术，厚度均匀性得到改善。

STE MS150 系统的灵活配置允许使用各种源及其组合，并为金属和电介质薄膜的磁控溅射和电阻热蒸发提供广泛的功能。 主要优势：1.灵活配置；2.由于使用柔性支架上的源而产生共焦溅射；3.垂直于晶圆批量加工转盘旋转平面的磁控管源设置。

磁控溅射和电阻热蒸发系统 STE MS900 适用于研发和试生产，并确保获得极其广泛的多层涂层（金属、电介质、电阻合金、ITO 薄膜等）。优化的 STE MS900 HV 蒸发室包括一个固定源块和一个升降顶盖。符合人体工程学的设计，配备有升降机构，方便维护蒸发器和用于收集溅射材料的屏幕系统。主要优势：1. 通过 180° 晶圆支架翻转实现双面溅射；2.采用锁室配置的“穿墙式”安装。

多功能 PVD 平台 STE D700 为各种晶圆上的薄膜沉积提供了广泛的解决方案。平台可配备不同的源，包括电子束、磁控管或电阻热蒸发器及其组合。平台设计针对保护屏频繁更换的需要进行了优化，并可以轻松访问厚度监测器的石英晶体谐振器。

STE RTP150 系统适用于在高达 1300°C 的温度下在不同类型的气氛中长时间处理半导体晶圆。主要优势：1.加热均匀度±2%；2.最大加热速率：-30°C/秒（石墨台）、-150°C/秒（石英台）；3.较高的运行重现性；4.多阶段退火过程的编程。

STE RTA100 系统专为在惰性气氛中对半导体晶圆进行短时间退火而设计，温度高达 1000°C。该系统广泛用于基于 A3B5 半导体化合物的电子设备生产线中的欧姆接触退火。主要优势：1.加热均匀度±2%；2. 最大加热速率：-30°C/秒（石墨台）、-150°C/秒（石英台）；3.较高的运行重现性；4.多阶段退火过程的编程。

STE ICP200E 系统旨在利用电容和电感放电组合等离子体中的氟或氯化学物质进行等离子化学蚀刻工艺。主要优势：1.蚀刻/沉积均匀度为晶圆的±2%；2.优化的供气系统；3.按配方进行工艺流程；4.安装“穿过墙壁”；5.自动晶片装载；6.盒式晶片装载能力。

IMDEA Materials和IMDEA Energy Institutes开发了一种同时具有优异结构性能和高储能效率的层状复合材料。这些特性的组合使得能够将这种多功能复合材料用作汽车和航空领域、便携式电气和/或电子设备、微电子、机器人、工具、与电池耦合的能源发电系统（风能发电系统、光伏发电系统等）中的结构部件，起重机和建筑设备、纺织/鞋业、家用电器。

基于 STE ICP200 平台的 STE RIE200 系统，适用于使用氯和氟化学的 RIE 工艺。该平台实现了半导体、电介质和金属膜的受控 RIE 的所有现代功能。主要优势：1.蚀刻/沉积均匀度为晶圆的±2%；2.优化的供气系统；3.按配方进行工艺流程；4.安装“穿过墙壁”；5.自动晶片装载；6.盒式晶片装载能力

公司产品是全球第一种便携式低强度激光医疗设备，其治疗功效媲美诊所。公司的目标是将创新成果应用于治疗、护理和改善生活品质。2010年1月，公司获得CE0120批准，用于治疗膝盖疼、脖子疼、下背及上背疼、运动损伤、肌肉疼痛、关节炎、纤维肌痛等16种适应症。

公司的低强度激光治疗的原理是：软激光作用于皮肤表面，可在不刺激或刺痛皮肤的情况下渗透皮肤软激光治疗可在细胞和组织层面生物刺激身体的自然愈合机能。每种细胞都会受到激活与实现最佳功能发挥所需的能量，从而让细胞实现“自愈”并自然康复。