我司是一家集高效LED光源封装、高效LED灯具研发、制造为一体的国家高新技术企业。公司目前拥有LED光源全自动封装生产线，但是我司生产的LED光源在分光分色时，同批材料分BIN过多，目前可分出4个BIN。

关于如何减少BIN数，缩小光源色差，确保灯具一致性，是我司目前急需解决的问题，望在LED灯具方面很有能力的科研单位或者高等院校专家能给予指导。

锡球是新型封装中不可缺少的重要材料，它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。随着近年BGA及CSP得到迅速的发展，逐步取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式，对锡球在电气互连及机械支撑方面提出了更高的要求。

我司在开发锡球方面无经验和技术，欲想寻求有开发经验能力的专家或者科研单位一同联合开发。如有成熟的技术也可转让。

倒装封装技术，倒装LED其优势明显，它具有较好的散热功能，且能使产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点。

但目前容易因耐高温条件限制，在过回流焊时很容易死灯，实用价值受限。寻求成熟的技术去做改变此状现状，使得倒装LED发挥更大的实用价值。

合作方式：技术指导、技术引进

我公司的技术问题:

1、消除高反压肖特基芯片反向击穿曲线存在移动问题：高压肖特基芯片在测试过程存在击穿曲线向高压方向移动，或者说击穿曲线不够稳定的问题。希望击穿曲线保持稳定不动。 

2、用于高压肖特基器件制备的4H-SiC衬底及外延：用于制备600V，1200V高压肖特基二极管需要的4H-SiC衬底和外延。其中4H-SiC衬底尺寸为4寸或者6寸，厚度350um，晶向为<0001>，N型掺杂，电阻率小于0.01Ohm-cm，微管缺陷密度小于10 cm-2；同时具备N型掺杂和P型掺杂外延能力，掺杂浓度1E15 cm-3 至1E17 cm-3。 

解决技术难题或引进技术产品大致预算 200 万元。

关于二次管网热平衡失调问题，目前存在近端热远端不热，前热后不热的现象，目前我公司内部也在研发当中，有所改善但是还尚不是很理想，希望能引进成熟的技术改善此种现象*   

合作方式：成果引进  

我公司希望所生产的产品上一个等级，生产出更高品质的胶合板、细木工板。

现公司生产的胶合板、细木工板已经达到了现有市场的普遍水平，但是想寻求更好的生产工艺或产品，使产品内的胶达到绿色安全，无毒排放的标准（现有的产品都是用脲醛胶，会排放甲醛有害物质），且价格要与原来的价格接近

希望成果引进

光伏背板的散热性能和绝缘性能的提高，可改善整个光伏组件的转化效率和安全耐久性，具有很好的应用前景。

（1）技术研发现状：散热部分：实验室已进行了一些工作，通过添加导热颗粒和增加外层比表面积的方式进行尝试，暂未取得满意的效果。

（2）现需解决的问题是：

整体思路上给予建议；

散热效果评价方法建议；

如何在成本不会增加太多的基础上达到效果。

（3）主要技术指标：相比现有背板，可降低组件工作降温3度左右；

高绝缘耐压背板方面：目前处于可行性研究阶段，将来最需要的帮助是高校能提供电性能测试的平台；另外，整体技术思路上给予建议指导。

主要技术指标：绝缘性能：使用250微米左右的PET制作背板，局放大于1500VDC；联合开发或成果引进

我公司希望在民用领域提升超导散热器技术的应用，进行技术攻关及款式改进，望能找到技术合作方。

超导散热器技术攻关与生产：我公司希望在民用领域提升超导散热器技术的应用，进行技术攻关及款式改进，望能找到技术合作方。

我公司寻找可大量吸收水泥水化热的混凝土外加剂(掺和料)，可以无需采取降温措施，就可解决水泥水化热温升的问题

合作方式：高校研究成果，公司试验及应用。