已经开发出用于制造镜面透镜系统（包括用于生产光学望远镜的镜子）的复合（组装）设计碳化硅陶瓷涂层的技术；已经开发出一种基于碳化硅和碳的多级粉末、用难熔金属及其碳化物添加剂改性、通过用液态硅及其合金渗透多孔碳化物框架（压机）来生产高密度碳化硅陶瓷的工艺。通过这种加工，形成了具有高物理、机械和功能性能的致密碳化硅陶瓷，可用于制造轻量化设计的光学部件。由于碳化硅陶瓷密度低、比刚度高，因此可以制造轻型设计的大型光学镜。由碳化硅陶瓷制成的天文镜，采用复合（组装）设计的光学玻璃涂层，通过反应焊接将各个陶瓷元件形成为单个产品，其直径可达 600 毫米，亮度为 75-80%。

亚毫米厚的蒸汽室具有粉末毛细管结构，可为现代电子产品微型发热元件的运行提供稳定的温度条件。该发展为提高新一代计算机和智能手机的能量负荷和组件的小型化提供了条件，采用了薄型（0.3-0.4毫米）扁平热管（蒸汽室），其主要功能元件是厚度约0.1毫米的扁平粉末毛细管结构。优点：传热特性更高，厚度小于已知类似物。厚度约0.1毫米、结构和几何参数经过优化的粉末毛细管结构可在最小热阻的情况下实现给定的传热和散热能力。蒸汽室的制造过程是环保的。蒸汽室采用具有优异毛细管传输和热交换性能的粉末毛细管结构。在毛细管结构的表面上制成垫片突起，防止蒸汽室体被外部气压压缩，并确保冷凝水从冷凝器返回蒸发器。蒸汽室的最大厚度可以为0.3至0.4毫米，面积可达200×300毫米。传递和耗散的热功率高达800W（采用散热片强制对流时），加热区热流密度高达150W/cm。

摩擦搅拌焊接 (FSW) 的应用–焊接和相关技术领域最有前途的节能和资源节约型工艺之一。多年的 FSW 工业应用经验表明，这种焊接类型并不逊于传统焊接类型，可用于机械工程的许多领域。优点：接头中没有热裂纹、冷裂纹和气孔形成；可对厚度为 0.1 毫米的薄板材料进行 FSW。在工业上使用 FSW 代替现在使用的熔焊方法具有经济效益，这是因为工艺指标表明能耗降低了 2 至 5 倍（激光焊接所消耗的能量为 2.5%，电弧焊接所消耗的能量为 10%），生产周期缩短了 50-75%，每米焊缝的成本降低了 4-10 倍或更多。不需要填充材料和保护材料（气体、焊剂、焊丝等）。与传统的熔焊方法相比，这种焊接方法更无害。使用 FSW，焊接电弧不会产生有害辐射，不会释放金属蒸汽，也不会对金属进行强烈加热（液相）。同时，FSW 在生态和卫生方面是安全的，不需要使用单独的焊工防护措施，也不需要一般交换通风的成本等。

选择性激光烧结设备旨在以分步合成模式从金属和聚合物粉末生产三维（3D）产品，包括从球形钛粉生产复杂形状的单个医疗植入物，还允许雕刻印章和纪念标志、标记、微焊接、穿孔和板材的异形切割。选择性激光烧结设备的技术特点：激光辐射波长1.06 微米；激光脉冲重复率50赫兹；平均激光脉冲功率150瓦；激光脉冲持续时间 3-6毫秒；最大产品尺寸200x200x50毫米；光学系统运动速度；100-1000毫米/分钟；定位精度20微米；镜头焦距250毫米；焦点直径 200-500微米。

已经开发出多种复合铁磨料粉末 (FAP)，用于对由各种材料 (金属合金、陶瓷、玻璃) 制成的零件进行粗加工和精加工磁磨料表面处理。生产 FAP 时采用昂贵的生产方法 (溅射、炉合成等)，这会产生高昂的能源成本。通过自蔓延高温合成法获得 FAP 几乎不使用电力，复合 FAP 的形成是由于反应混合物的初始组分之间发生放热反应。该技术的应用领域：电子、光学和激光技术精密零件的磁磨料表面处理；机械工程中任何几何形状零件的精加工；焊接和涂层操作前的产品表面准备；珠宝的研磨和抛光。

DC 破碎机适用于破碎高强度的非爆炸性固体材料：花岗岩、辉长岩、玄武岩、含金属矿渣等。它们用于生产立方体碎石、建筑用砂，在破碎的最后阶段，形成成品的主要质量特征。在破碎的最后阶段使用具有独特内置分离区的 DC 破碎机可确保在最终产品的质量和特性方面取得高水平的结果。产品的浓缩是通过在材料的冲击破坏过程中直接用高强度定向气流干法去除有害杂质来实现的。 这消除了湿法技术中的许多缺点：需要供应洗涤液；难以在负温度下工作；由于污泥管理的建设和维护而导致的高资本和运营成本；需要安装额外的设备来净化循环水；成品湿度增加，需要随后进行干燥；设备磨损增加等。该设备对环境友好，因为它消除了废水及其污染。粉尘排放量减少了数倍，对环境和工人的负面影响最小。

电子束焊接系统的技术能力：焊接厚壁铝（最大 160 毫米）；钛合金（最大 110 毫米）、难熔金属（钽、钨）、低碳、耐腐蚀、铜、镍钢、铝合金、陶瓷；异种金属和合金；整个深度的焊接接头质量高，具有独特的“深度/宽度”比（最大 50:1）和“价格/质量”比；焊缝和焊接影响区的强度特性不低于母材的强度特性；产品热量输入低，消除了显著的热变形，并允许形成精加工和外观焊接；现代化的精密工具（5 坐标机械臂 + 2 坐标工作台）和自动化控制系统可以解决单件和批量生产的复杂和高精度任务。优点：5-7 坐标自动焊接；高热量集中度，可一次性焊接厚度为 0.1 至 200 毫米的金属；可焊接钛和难熔金属（钽、钨）、低碳、耐腐蚀、铜、镍钢、铝合金、陶瓷；化学活性金属和合金（钼、钛、铌、锆）焊接接头质量高；异种金属和合金焊接。最大穿透深度：钢 - 75 毫米，钛合金 - 110 毫米，铝合金 - 160 毫米。

KI 研磨综合体采用气体静态支撑，可获得高达 40 吨/小时的几种窄级分成品，这些成品的尺寸范围在所需范围内（-0.02 ... -0.5 毫米）。研磨综合体成功用于生产矿物粉末、水泥、微方解石微粉等。NPO Center工厂获得的材料的特点是粒度组成窄（大粒级和小粒级含量低）。由于离心冲击研磨法，颗粒具有均匀的等距形状和发达的表面。这有助于获得耐用和高质量的产品，同时降低材料和能源成本。磨削特性的稳定性：产品质量不取决于快速磨损元件和设备的磨损状况和程度。在整个可能的研磨尺寸范围内（从-0.02到-0.5mm）缩小指定的粒度组成。获得颗粒活性增加的等距产品。能耗低的基本配置配备了现代化的自动化控制系统和交互式控制面板，以及用于分析工作、记录和收集统计数据的系统，同时考虑到最终产品的各种选项和所需参数。

白俄罗斯国家科学院BIStepanov物理研究所向用户提供激光光学检测系统，用于对半导体和电介质材料（硅、锗、砷化镓、蓝宝石）制成的抛光结构化和非结构化晶圆（包括具有外延层的晶圆）进行表面检测，目的是检测因晶体结构破坏（生长缺陷）、奇数颗粒（灰尘、光刻胶、溶剂）和技术层完整性破坏（划痕）而引起的局部缺陷。激光光学检测系统具有以下功能：自动对焦；暗场和明场显示；测定表面哑光度；以各种分辨率显示晶圆；自动计算缺陷按尺寸和类型分布的统计数据；以高速和分步模式自动扫描整个晶圆；自动将测量结果和图像保存到磁盘或可移动数据存储器；自动识别缺陷类型（生长缺陷、引入缺陷、划痕、污染）；交互式导航，可详细高分辨率（高达 200 纳米）观察晶圆截面。与类似系统相比，所开发的激光光学检测系统的优势在于，其软件不仅允许对测量结果进行统计处理，计算缺陷数量，还允许构建缺陷定位图并分析缺陷类型和大小。

探测器的作用原理基于红外光声光谱法，即当气体吸收电磁辐射时激发气体中的声振动。使用具有分布式反馈的单模温控激光二极管作为辐射源，其产生频率对应于甲烷的光谱吸收线。使用二极管泵浦电流的低振幅调制将激光波长调整到其中一条线附近。调制频率对应于充满含有甲烷混合物的气态介质的光声室的声共振之一的半频率。使用驻极体麦克风以光声相机的共振频率记录辐射吸收过程中在气体中产生的声波。声信号的幅度直接决定了室内甲烷的浓度。甲烷检测仪具有以下主要特点：自主性；高选择性；响应时间快；测量精度高；动态范围宽；体积小，重量轻；便携、紧凑的设计；长期运行的可靠性和稳定性；制造和运行成本低。应用领域：采矿和化学工业；生态监测各种生物物体向大气排放的甲烷。